在整個電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)汽車、醫(yī)療保健、可穿戴設備等新領域不斷被開發(fā)，新潮產(chǎn)品層出不窮，對PCB行業(yè)也產(chǎn)生了巨大的影響。
總體而言，從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導入期-成長期-成熟期-衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，可以預見未來封裝基板將具有巨大的市場。
具體到各個市場，首先看移動設備領域。移動設備行業(yè)是技術挑戰(zhàn)性及創(chuàng)新性的領域之一，智能手機與平板電腦是該領域的主要增長動力。如今，智能手機已占據(jù)整個移動電話市場的三分之一，而且有持續(xù)增長的趨勢，平板電腦市場也同樣顯示了強勁的增長勢頭。分析人員預測，平板電腦在銷售方面還會出現(xiàn)跳躍式的增長。同時，在游戲主機或靜態(tài)式數(shù)字照相機方面，也看到HDI PCB產(chǎn)品不斷增加的需求量。在PCB互連密度方面，要求PCB產(chǎn)品外形更小的同時，進一步增加了復雜性。該領域主要由芯片領域的發(fā)展而推動，而芯片的尺寸也日趨減小，這對PCB產(chǎn)生了影響，因為PCB須將芯片與其它元件進行接線，主要的挑戰(zhàn)是在使導電結構更小、PCB更薄的同時，保持機電特性。
在汽車領域，提高效率的同時，保證頂級質量標準，是該行業(yè)的主要問題。高科技組件的發(fā)展趨勢增加了對高密度互連微盲孔板與任意階板的需求?？赡軙吹?，與傳動系統(tǒng)——混合動力組件與電動組件的電動交通電氣化、電動轉向輕量化設計相關應用超平均水平的增長，在諸如ADAS、剎車輔助、側視與后視攝像頭、 car-to-x通訊平臺等應用的安全方面，要求嚴格的可靠性及PCB質量標準。在汽車領域，對PCB需求呈現(xiàn)了四大趨勢：
環(huán)境：汽車制造商迫切需要降低車輛的燃料及能源消耗，新型電子組件需降低二氧化碳排放量并安裝能量回收系統(tǒng)，利用熱能回收發(fā)電需要熱系統(tǒng)，因此，要使用耐熱的厚銅PCB產(chǎn)品。該趨勢將增加對穩(wěn)健結構PCB產(chǎn)品的需求。
安全和信息：在發(fā)達的汽車市場中，娛樂、資訊與導航的應用數(shù)量有望進一步增加，多種電子組件被整合至駕駛室，每種組件均需配有獨特的PCB產(chǎn)品。隨著以消費者為主的功能不斷增加，推動了對更精密電路板的需求，例如：GPS、藍牙及DVD等。雖然變化相當緩慢，但高密度互連微盲孔板與積層式基板均屬于此類高科技PCB產(chǎn)品，高電流與減熱方面的技術被視為資訊領域的專營技術。
成本：低成本車輛在新興國家中需求量較大，而低價高質以及高安全性能，需要以薄PCB產(chǎn)品為基礎的解決方案，此類PCB產(chǎn)品含銅量低于高端娛樂系統(tǒng)的含銅量。此類相對簡單的PCB技術將與高密度互連技術并存，因為低成本車輛的份額有望在未來幾年持續(xù)增加——即使在工業(yè)國家也同樣如此。
在工業(yè)和醫(yī)療領域，不同客戶都有不同的技術要求，這是工業(yè)電子業(yè)的一大特點。而在醫(yī)療保鍵領域，減少體積重量是重中之重，特別是在諸如起博器等設備中。
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